據(jù)外媒30日訊，美光于當日宣布，已與TI達成最終協(xié)議，將出售在美國猶他州的晶圓廠，預計此次交易將達到15億美元，有望在下班年完成。此次出售的是記憶芯片廠，是之前與英特爾合資成立的工廠。廠值約9億美元，其他資產(chǎn)約6億美元，其中包含生產(chǎn)設備等。

Lehi廠在技術創(chuàng)新和半導體制造領域有著非常久遠的歷史，美光在該廠配置了一個具備先進半導體制造方面的高技術團隊。而在該廠被收購后，TI將會為該團隊的成員提供職位，并在該廠部署自家生產(chǎn)技術。

一旦收購完成，Lehi廠將會成為TI的第四個300mm晶圓廠，在TI的晶圓廠制造操作結合DMOS6，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為制造300毫米晶圓外，此次收購也是TI戰(zhàn)略規(guī)劃中一項舉措，Lehi將會從65nm和45nm生產(chǎn)開始，和用于TI的模擬和嵌入式產(chǎn)品處理，并能夠根據(jù)需求超越這些節(jié)點。

Templeton則表示，投資Lehi廠是TI長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，預計在該廠收購后將能提高公司的產(chǎn)能。

美光于今年3月便曾發(fā)出有意出售Lehi廠的信息，并開始停止3D XPoint技術的生產(chǎn)，為數(shù)據(jù)中心尋求新的內(nèi)存解決方案，專注加速CXL內(nèi)存產(chǎn)品的問世。而此次與TI達成協(xié)議是或許是看重了TI對Lehi廠技術團隊以及該廠的技術部署的能力。