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晶圓代工成熟制程產(chǎn)能缺乏,Q3、Q4或將再度上調報價

來源: | 發(fā)布日期:2021-08-02 瀏覽量:

據(jù)臺媒報道稱,晶圓代工成熟制程的產(chǎn)能極度缺乏,代工價格不斷上漲,帶動了芯片的價格,其中又以成熟制程的觸控IC、TDDI、MCU最為短缺,價格上漲最猛。預計在Q3、Q4將再度上調報價。

有IC設計業(yè)者曾透露,聯(lián)電在上周的說法會上表示,目前成熟制程代工報價的漲勢比預期的更加強烈,直到明年的接單情況也不用發(fā)愁,將會再度上調今年全年的平均單價增幅預估。之后是否會繼續(xù)上調價格,將會更具上下游的情況而調整。但依照目前市場情況來看,除了少數(shù)晶圓代工大廠的報價在第4季可能會保持不變外,大多數(shù)代工工廠的報價依然在繼續(xù)上漲,這也代表著成本的壓力將進一步的轉移到客戶身上。

反觀市場,MCU在下半年仍處于供需緊張的態(tài)勢,且當前因馬來西亞疫情的原因,產(chǎn)能供給受到很大限制。繼全球IDM大廠先后上調價格后,臺灣MCU廠九齊和盛群也傳出消息,將于8月開始全面上調報價。

盛群繼4月全面上漲產(chǎn)品售價后,將于8月再度上漲售價,平均漲幅約10%到15%左右。盛群也表示,如果未來晶圓代工價格繼續(xù)上漲,也將適度反映給客戶。有相關人士透露,即便上調產(chǎn)品單價,九齊下半年的訂單依舊保持在高檔水平,

另外,盛群也透露,已與晶圓代工廠協(xié)商明年產(chǎn)能,接單已達60%至70%水平。據(jù)了解,晶圓代工、封測產(chǎn)能吃緊至少要持續(xù)到年底,且預期在22年上半年仍將維持在當前狀況。





【本文標簽】晶圓代工

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