據(jù)臺媒報道稱，晶圓代工成熟制程的產(chǎn)能極度缺乏，代工價格不斷上漲，帶動了芯片的價格，其中又以成熟制程的觸控IC、TDDI、MCU最為短缺，價格上漲最猛。預計在Q3、Q4將再度上調報價。

有IC設計業(yè)者曾透露，聯(lián)電在上周的說法會上表示，目前成熟制程代工報價的漲勢比預期的更加強烈，直到明年的接單情況也不用發(fā)愁，將會再度上調今年全年的平均單價增幅預估。之后是否會繼續(xù)上調價格，將會更具上下游的情況而調整。但依照目前市場情況來看，除了少數(shù)晶圓代工大廠的報價在第4季可能會保持不變外，大多數(shù)代工工廠的報價依然在繼續(xù)上漲，這也代表著成本的壓力將進一步的轉移到客戶身上。

反觀市場，MCU在下半年仍處于供需緊張的態(tài)勢，且當前因馬來西亞疫情的原因，產(chǎn)能供給受到很大限制。繼全球IDM大廠先后上調價格后，臺灣MCU廠九齊和盛群也傳出消息，將于8月開始全面上調報價。

盛群繼4月全面上漲產(chǎn)品售價后，將于8月再度上漲售價，平均漲幅約10%到15%左右。盛群也表示，如果未來晶圓代工價格繼續(xù)上漲，也將適度反映給客戶。有相關人士透露，即便上調產(chǎn)品單價，九齊下半年的訂單依舊保持在高檔水平，

另外，盛群也透露，已與晶圓代工廠協(xié)商明年產(chǎn)能，接單已達60%至70%水平。據(jù)了解，晶圓代工、封測產(chǎn)能吃緊至少要持續(xù)到年底，且預期在22年上半年仍將維持在當前狀況。