受疫情和5G技術(shù)飛速發(fā)展的影響，全球芯片供應(yīng)鏈短缺難題，致使全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，8英寸廠訂單已經(jīng)排到明年，12寸產(chǎn)能也處于吃緊狀態(tài)，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自上游至下游出現(xiàn)了全面漲價(jià)浪潮。

聯(lián)電和力積電將在2021年第三季度完成盈利大幅度提高，聯(lián)電2021年第二季度盈利已持續(xù)七個(gè)季度創(chuàng)出歷史時(shí)新紀(jì)錄，盈利增長(zhǎng)勢(shì)頭很有可能會(huì)到2023年。力積電在2021年5月提升50億人民幣臺(tái)幣價(jià)位。據(jù)業(yè)界知情人稱聯(lián)電和力積電也將在今年下半年再次提升圓晶價(jià)格。

此外，特別注意的是，因?yàn)镸CU、網(wǎng)通電信、PMIC等許多 集成ic短缺，最近競(jìng)投搶購(gòu)更有增未減。IC設(shè)計(jì)方案商家表明，最近反復(fù)提交訂單顧慮重現(xiàn)，晶圓代工、集成ic仍需求量很高，半導(dǎo)體材料產(chǎn)能吃緊形勢(shì)如tsmc所言，2023年才會(huì)有一定的減輕。但在這里段期內(nèi)，已升至國(guó)家級(jí)戰(zhàn)爭(zhēng)的晶圓代工產(chǎn)能爭(zhēng)霸戰(zhàn)將更加猛烈。